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跨越边界，新质未来——临港产业区公司参加第八届集微半导体大会

2024-06-30

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6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门举办。随着技术的不断进步和创新成果的持续涌现，半导体行业正在突破传统界限，产业全球化布局和本土化发展，促使半导体企业不断寻求更高效的生产方式。本届大会聚焦“跨越边界新质未来”的主题，旨在为行业探索技术革新和产业升级，以及全球合作和可持续发展的新方向提供解法。临港产业区公司总经理王麟，党委委员、总经理助理、党办主任姜芸带领公司党办、行政、财金、科创、招商一线团队参加大会。

本届大会覆盖了产业生态、政策支持、技术前沿等多个关键领域，来自国内外的半导体领域专家及行业领袖齐聚厦门，共同探讨产业技术创新、产业链供应链协同发展等热点话题。临港产业区公司招商管理部、科技创新部总监王强在集微政策大会现场对临港产业区进行了全方位推介。

临港新片区聚焦关键领域、核心环节，深入打造产业链、横向培育生态链，持续给予集成电路产业专项政策扶持，目前已集聚国内外龙头企业共260余家，构建了集芯片设计、高端制造、装备材料、封测和贸易于一体的集成电路全产业链，初步形成了自主可控的产业生态和多产业协同的发展态势。

临港产业区致力于推进战略新兴产业高密度集聚、企业全生命周期高标准服务、特色产业载体高水平建设、区域产城融合高质量发展，公司根据产业需求推出纳米、摩尔、焦耳等“科学” 系园区，翡翠、钻石、玛瑙、明珠、琥珀等“宝石系”园区和聚焦汽车电子、保税制造等功能的专业园区。作为临港新片区和上海市特色产业园区“东方芯港”“动力之源”的核心区域，临港产业区热忱欢迎全球前沿产业企业、各类科技精英集聚临港、扎根临港，携手共进、共建未来。

部分来源：集微网

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