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喜封金顶！格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目顺利封顶

2021-08-16

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时值新片区成立2周年之际，2021年8月16日，临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。

市经信委副主任傅新华，临港新片区管委会党工委副书记吴晓华，临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，格科微电子总裁赵立新及多位集成电路行业翘楚，临港产业区公司党委书记、总经理刘铭，副总经理王麟等领导来到现场，共同见证封顶仪式。

仪式上，诸位领导共同收集“金石”，启动推杆鎏金沙，祝贺格科厂房主体顺利封顶、扬帆起航，在以后的旅程中砥砺奋进、披荆斩棘。

格科半导体项目于去年3月正式签约，同年11月即正式开工，今日喜封金顶，计划年内实现设备搬入。该项目作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目，为东方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。

格科微在图像传感芯片设计和算法上形成了完善的技术体系，积累了深厚的技术底蕴，独创了一系列特色工艺路线，拥有境内授权专利共 329项、境外授权专利共 14 项，产品出货量在全球的市场占有率稳居前列。项目封顶，标志着项目建设进入“快车道”，具有重要的里程碑意义，也是临港产业区聚焦重点领域、强化关键节点这一发展理念的深刻体现。

未来，临港产业区公司将与格科半导体携手共进，进一步补链固链强链、承载国家战略、填补国内空白，进一步提升产业高度、创新浓度和经济密度，为临港新片区发展做出新的更大贡献。

延伸阅读

格科半导体（上海）有限公司设立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，注册资本30亿人民币，为格科微电子（香港）有限公司全资子公司，隶属于GalaxyCore Inc.。

格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。2020年，格科微以20.4亿颗的出货量占据全球CMOS图像传感器市场29.7%的市场份额，排名第一。格科微被认定为国家级企业技术中心、国家高新技术企业、国家规划布局内集成电路设计企业、上海市专利示范企业等。公司始终坚持把技术创新作为核心竞争力，在CMOS图像传感芯片设计和算法上拥有完全自主知识产权，并拥有世界领先水平的、最佳性价比的制造工艺。

2020年，格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用，该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。格科微将充分发挥自身产品设计优势和工艺研发优势，与世界知名晶圆厂、封装厂展开战略合作，确保产品的产能及质量，打造中国本土CIS产业链，改变半导体制造世界格局。

文字：谢乐怡

图片：格科半导体

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